加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散熱
微觀結(jié)構(gòu) 多晶 規(guī)格尺寸 30*30*2/30*30*4mm（mm） 品牌 BL
鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱,，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)  勢(shì),，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù),、密度小、重量輕,，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,，是新一代  電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化,、高密度化等要求,，適于應(yīng)用航空、航天,、高鐵及微波等  領(lǐng)域